肥特補科技累積十幾年技術及經驗，致力於研究與發展符合綠色環保接著劑，主要應用於光電、電子及半導體封裝產業。肥特補科技也樂與客戶共同成長，提供技術諮詢、技術服務，並能依據客戶需求提供客製化解決方案。主要應用產品:1. 光電封裝用固晶接著劑(銀膠,透明絕緣膠,高導熱銀膠)Optronic Die Bond paste (…

2. 半導體封裝用固晶膠(導電銀膠,絕緣膠,高散熱膠)IC Packaging Die Bond Paste (SO/TO/TSOP/LQFP/QFN, Window BGA…etc).2.1導電銀膠FP-5023

3. 電子產品應用接著劑:Adhesive systems for the electrical industry3.1 UV/可見光固化膠EP-28-U1UV/熱固化膠,應用於電腦硬碟部件(HDD)，電子顯示器(LCD)及相關電子產品組裝。

Product Application Field (產品應用領域)UHF RFID of logistics and air parcel management (Anti-Matel tag isolator sheet)UHF RFID 物流與航空貨櫃管理(抗金屬Tag隔離材料)Optotronic Die Bond paste ( LED Lighting , Back Light Unit (BLU), LED Indicator,Numeric Display, Photo /Opto Coupler,Rem…