2.半導體封裝用固晶膠
日期 ：2018/07/21
2. 半導體封裝用固晶膠(導電銀膠,絕緣膠,高散熱膠)
IC Packaging Die Bond Paste (SO/TO/TSOP/LQFP/QFN, Window BGA…etc).
2.1導電銀膠
FP-5023 | 泛用型固晶膠 |
FP-5023-A2 | 高接著強度固晶膠 |
FP-5023-E2 | 低應力固晶膠 |
2.2低溫&快乾(Snap cure)固化導電銀膠
FP-1725G | 低溫製程所需之導電用途 |
FP-1725-B4 | 快速硬化製程所需之導電用途 |
2.3絕緣膠
EP-2005 | 泛用型固晶膠，低應力型 |
EP-2015 | 高性能固晶膠，適用Stamp 及 Print 製程 |
EP-2015R | 高性能固晶膠 |
EP-1820-41 | 低溫硬化型 |
EP-2015-TH-36 | 高導熱型絕緣膠 |
2.4 DDR應用絕緣膠
EP-2101-7A-88 | B-stageable 印刷應用絕緣膠，通用型 |
2.5 框膠
EP-2009-6-H-117 | B-stageable 絕緣膠,應用於 IC / MEMS/LED/ 電子產業，網印用 |
EP-2009-6-H-90 | B-stageable 絕緣膠,應用於 IC / MEMS/LED/ 電子產業，劃膠用 |
2.6 矽膠
Ep-18-S-26 | 一液型，室溫溼氣固化型。 |