光电模组应用｜肥特补科技股份有限公司

产品名称	应用	树脂类型	黏度 cp	摇变指数	导热系数 W/m．K	体积电阻 Ω-cm	固化条件 min/°C
FP-5100F	• 低黏度，高温接着力优 • LED Chip导电固晶、SMD( 贴片) • Lamp(直插)、Zener(齐纳二极体)应用	环氧树脂	8000	5.8	2.5	0.0005	60/150
FP-5100FA			8200	5.2	3.1	0.0001	60/150
FP-5100-E4			9500	5.4	3.5		30/175 60/160
FP-5100-E4B			11000	5.7			60/160
FP-5100-E10			13000	5.5			60/160

产品名称	应用	树脂类型	黏度 cp	摇变指数	导热系数 W/m．K	体积电阻 Ω-cm	固化条件 min/°C
FP-1725-SC1	快速硬化制程所需之导电用途	环氧树脂	15000	3.5	2	<0.001	0.5/200
FP-1725-B3-5	快速硬化制程所需之导电用途		8000	5.0	1.8	<0.001	2/175 5/150
FP-1725-E4	• 高温速固应用，胶体具有韧性 • 半导体IC、LED、VCM导电低温接着		8000	4.5	1.8	0.0005	60/80 10/100
FP-1725-TE4	• 低温硬化或较高温速固，优异接着强度 • 小型半导体晶片、LED晶粒及金属部件接着 • 可用于自动喷射(Jetting)机台		12000	3.5	2.6	<0.0005	90/80 30/100

产品名称	应用	树脂类型	填料类型	黏度 cp	摇变指数	导热系数 W/m．K	固化条件 min/°C
EP-3600-A8-1	• 高摇变指数 • LED 中、低功率蓝、绿光晶片固定用	耐黄变环氧树脂	矽粉	16000	4.8	0.23	120/150
EP-3600-H2	• 光电元件、LED之黏晶胶 • 抗黄变，胶体不易坍塌及扩散		矽粉	24000	1.5	--	60/160
EP-3600-W2-3	• LED 中高功率 • 半导体IC导热固晶、LED 背光灯源固晶		氮化硼	27000	3.8	0.7	60/160
EP-3600-WL2	• 低温固化，高导热 • 高功率LED导热固晶应用		氮化硼氧化铝	33000	2.5	2	90/110 20/150
EP-1600-SL1	• 小晶片 Chip LED、GaN LED chip 之黏晶胶	环氧树脂	矽粉	16500	2.5	--	40/160
EP-3600-A8-2	• 小晶片 Chip LED、GaN LED chip 之黏晶胶	环氧树脂	矽粉	22000	3.5	--	60/160