我们的研发部门专注于胶类化学配方的技术创新，致力于热固化、光固化以及先进封装胶技术的研发，全面满足高精密电子产业对于胶材性能与制程稳定性的严格需求。我们的研发团队汇聚来自材料科学、高分子化学与化工工程等领域的专业人才，拥有深厚的聚合物化学理论基础与丰富的应用经验。
透过不断创新与跨领域整合，我们能针对不同应用场景，量身打造具备优异接着性、导热性、绝缘性与可靠性的高性能胶材解决方案。
1.特用化学接着剂 : 矽胶、环氧树脂、压克力树脂及混成配方
2.功能性 : 绝缘、导热、导电、增韧功能
3.反应机构 : 固化、快干、长烤条件
我们的产品广泛应用于半导体封装、光通讯元件、LED封装、精密电子组装等高科技产业，并与业界领导企业深度合作，共同开发符合未来技术需求的材料
高性能配方设计：兼顾耐高温、低应力、高接着强度与电气稳定性
客制化解决方案：根据客户需求量身打造专用胶材，提高制程相容性
高效能分析与测试：配备先进的材料分析设备，确保产品品质与可靠性
环保与永续发展：致力于开发低VOC、无溶剂及符合法规的绿色胶材
我们致力于推动科技创新，持续投入前瞻技术的研究与开发，涵盖奈米材料、功能性涂层、环境耐受性提升技术、以及节能减碳应用等关键领域。透过跨领域整合与创新实验，我们不仅开发出高性能、智能化的电子材料，更致力于提升其环保性与可持续性，以因应全球市场对绿色科技的需求。
我们相信创新是驱动产业升级的核心动能。未来，我们将持续拓展与产学研界的合作，深化技术交流，携手业界伙伴共同打造面向下一世代的电子材料解决方案，为实现高效能、低碳排且智慧永续的未来贡献力量。
