光通讯应用

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光通讯应用
应用于PD、MPD、热沉、电容与管座等光通讯关键零组件，导电银胶具备高温快速固化特性，绝缘胶则采UV与热双固化系统，有效提升制程效率与产品稳定性，广泛应用于高精度光通信与电子元件的封装与组装
导电银胶
产品名称 应用 树脂
类型		 黏度
cp		 摇变
指数		 导热系数
W/m．K		 体积电阻
Ω-cm		 固化条件
min/°C		 TDS
FP-5100FA • 低黏度，高温接着力优
• LED Chip导电固晶、SMD( 贴片)
• Lamp(直插)、Zener(齐纳二极体)应用 		环氧
树脂 		8200 5.2 3.1 0.0001 60/150
FP-5100-E4B • 中黏度，高温接着力优
• LED Chip导电固晶、SMD( 贴片)
• Lamp(直插)、Zener(齐纳二极体)应用 		11000 5.7 3.5 0.0005 60/160
FP-1725-B6 • 低温固化，适用光通信
• LED Chip导电固晶 、电子元件导电固定 		10000 5 2.6 0.0002 60/120
FP-5300TC-20A • 光通信及电子元件导电、导热应用
• 适用1W以上LED 高功率导热固晶 		95000 4.5 >20 <0.0005 60/175
FP-1725-E9 • 胶体具有韧性
• 半导体IC、LED、VCM导电胶 		15000 3.5 2.5 120/80
60/100
填充固定、封装胶
产品名称 应用 树脂
类型		 黏度
cp		 摇变
指数		 玻璃转移温度
Tg ℃		 硬度
Shore D		 固化条件
min/°C		 TDS
AP-2100-C1(A/B) • 双组分，高温速固型环氧树脂
• 光通信、光纤应用，具优良的操作性和可靠性 		环氧
树脂 		A: 4000
B: 2000 		-- 133 80 1/150
5/120
10/100
30/80
EP-30-BF2 • 单组分，高温速固型环氧树脂，
• 光通信、光纤应用，具优良的操作性和可靠性 		26000 1.35 127 93 60/100
光/热 双固化型胶
产品名称 应用 树脂
类型		 黏度
cp		 摇变
指数		 玻璃转移温度
Tg ℃		 硬度
Shore D		 固化条件
min/°C		 TDS
EP-28-3410-50K • 单组分UV/热双固化系统
• 光电产业之玻璃、PCB、PA、PEI
• 金属、陶瓷等材质密封黏着 		环氧
树脂 		33400 1.85 150 90 高压汞灯
波长 200~500nm
2,000~4,000 mj/cm2
外加热固
60/100
45/110
30/120