半导体应用

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半导体应用
专为半导体封装与晶片接着设计，导电胶具高导热性、低电阻、快速固化及低挥发性，适用于晶片黏着与lead frame封装；绝缘胶则提供B-stage二段式烘烤模式，满足印刷与晶片黏着多阶段制程需求，确保封装可靠性与稳定性
微机电(MEMS)感测元件封装
项目 产品名称 特性 树脂类型 黏度
cp		 摇变指数 Modulus
25°CMPa		 TDS
ASIC MEMS
感测器连接 		不导电 AP-1200-A1 低应力和低吸湿性 压克力树脂 11500 4.2 919
EP-2015-3-Black 可靠性高，在不同的表面上附着力佳
BP-2000-SRB9 回流焊温度范围内具有超低的稳定模量 矽胶树脂 24000 4.6 3.2
不导电
B-Stage 		EP-2009-J6A B-stageable 晶圆背面涂层，圆角控制 环氧树脂 50000 1.4 2342
EP-2101-8 B-stageable 印刷BOC，圆角控制 32000 2.3 161
导电 FP-5300TC-20A 高导热性和导电性，高模具剪切强度 10000 4.5 9058
FP-1725-B5 可靠性高，在不同的表面上附着力佳 2742
导电固晶胶
产品名称 应用 树脂
类型		 黏度
cp		 摇变
指数		 导热系数
W/m．K		 体积电阻
Ω-cm		 玻璃转移温度
Tg ℃		 固化条件
min/°C		 TDS
FP-1725-B4 •快速硬化制程所需之导电用途
•Lead frame封装 ，MSL L3-260℃ 		环氧
树脂 		8500 4.5 2.5 <0.001 120 2/200
15/150
FP-5023 • 适用于一般小型半导体晶片黏着
• Lead frame封装 ，MSL L3-260℃ 		9000 4.8 3.1 0.0001 89 30min
升温至150°C
持温60/150
FP-5023-A2 8500 3.9 2 0.0002 98
FP-7003 8000 5.4 2.5 0.0001 93 30min
升温至175°C
持温60/175
FP-5023-E2 • 低应力，适用于中型半导体晶片黏着
• Lead frame封装 ，MSL L3-260℃ 		增韧
环氧
树脂 		9500 3.5 2 0.0002 92 30min
升温至150°C
持温60/150
FP-8000-P2 压克力
树脂 		8500 4.5 0.005 48 30min
升温至175°C
持温60/175
高导热导电固晶胶
产品名称 应用 树脂
类型		 黏度
cp		 摇变
指数		 导热系数
W/m．K		 体积电阻
Ω-cm		 玻璃转移温度
Tg ℃		 固化条件
min/°C		 TDS
FP-5200TC-2 • 高导热应用，MSL L3-260℃
• 一般中小型半导体晶片黏着 		环氧
树脂 		8500 4.5 10 0.0001 100 60/150
FP-5300TC-20A • 高导热应用 ，MSL L3-260℃
• 一般中小型半导体晶片黏着 		9500 20 <0.0005 81 60/175
FP-5300TC-L3 • 低温固化，高导热应用
• 一般中小型半导体晶片黏着 		5.5 120 60/130
FP-6000-HP3 • 半烧结银胶
• 高功率导热、导电固晶 		15000 7 100 6*10-5 127 60/130+90/200
FP-6100-HP9 • 全烧结银胶，无树脂
• 高导热及绝佳导电性
• 高功率半导体封装及接着 		无 10000 6.5 140 6*10-6 -- 晶片˂ 2*2mm :
60/110+90/200
晶片> 2*2mm :
90/110+120/200
FP-6100-HP240 • 低温奈米全烧结银胶，无树脂
• 240W/m.K 高导热
• 高导电特性半导体封装应用 		4.5
︱
7.5 		240 6x10-6 晶片˂ 2*2mm:
60/110+90/200
晶片> 2*2mm:
90/110+120/200
晶片黏着绝缘胶
产品名称 应用 树脂
类型		 黏度
cp		 摇变
指数		 导热系数
W/m．K		 体积电阻
Ω-cm		 玻璃转移温度
Tg ℃		 固化条件
min/°C		 TDS
AP-1200-A2 • 低应力，一般中小型半导体晶片黏着
• PBGA 和 Array BGA s
• MSL L2-260℃ 		环氧
树脂 		12000 4.5 0.2 -- 15 30 min
升温至175°C
持温60/175
EP-2005 • 一般中小型半导体晶片黏着 8500 5 0.28 1 x 1013 47 30 min
升温至150°C
持温60/150
EP-2015R 12000 3.1 0.25 127
EP-2009-J6A • B-Stage WBC绝缘接着胶
• 钢板及网板印刷，烘烤后基板不易翘曲 		50000 1.4 -- -- 86 B-stage:
升温30/25~100
持温60/100
降温30/100~25
C-stage:
30~60/175
CSP/BGA/SMT 电子元件底部填充
产品名称 特性 树脂
类型		 外观 黏度
cp		 储存模数
DMA 25℃		 膨胀系数
CTE		 玻璃转移温度
Tg ℃		 固化条件
min/°C		 TDS
EP-30-UF1B • 热板或烘箱速固
• 优秀的填充速度、较长操作时间 		环氧
树脂 		黑色 1500 2333 59/148 115 热板
10/130
EP-30-UF3B • 低温快速固化、接合强度佳 1000 2083 48/206 110 20/135
EP-30-UF4B • 低热膨胀系数、低收缩率、高填料比 110000 9703 24/75 67 120/100
60/150
EP-30-BF3 • 低温固化、低热损失
• 无溶剂型之绝缘胶，适用于烘箱加热 		23500 6701 27/74 125 30/100
B-stageable 绝缘胶
产品名称 应用 树脂
类型		 外观 填料类型 黏度
cp		 摇变
指数		 玻璃转移温度Tg ℃ 固化条件
min/°C		 TDS
EP-2101-7A • B-stageable ，适用印刷制程
• 可针对不同尺寸之晶片黏着 		环氧
树脂 		黄色 二氧化矽 31000 3.3 57 85/50+
60/150
密封/LID绝缘胶
产品名称 应用 制程 树脂
类型		 黏度
cp		 摇变
指数		 玻璃转移温度
Tg ℃		 固化条件
min/°C		 TDS
EP-20-L04B • B-stageable两段烘烤绝缘
• 划胶或钢板印刷或于压合、封盖制程
• 黏着LCP、PCB、玻璃、金属、陶瓷基材 		划胶
印刷 		环氧
树脂 		34000 4.0 82 B-stage
60/100
C-stage
30/175
EP-2009-6-H-117 划胶 33000 3.6 89 B-stage
40~60/80~100
C-stage
90~120/170~175
EP-20-L05B • 一段烘烤绝缘胶
• 划胶、钢板印刷、压合及封盖制程
• 黏着LCP、PCB、玻璃、金属、陶瓷基材 		划胶
印刷 		80000 3.25 113 30 /175
90 /150
EP-20-L06B 6.5 167