3C应用

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3C应用
针对3C电子产品组装开发，具快速与低温固化特性之高分子接着剂，具柔韧性与保护性，能有效吸收应力、提升元件抗冲击能力，并对多种基材表面（如金属、塑胶、玻璃等）提供优异附着力，确保产品寿命与品质
快速、低温固化绝缘胶
产品名称 应用 树脂
类型		 颜色 黏度
cp		 摇变
指数		 玻璃转移温度
Tg ℃		 固化条件
min/°C		 TDS
EP-2006-SC5-6 • 快速固化
• 半导体IC、CMOS、CCD固晶 		环氧
树脂 		红 10000 2 46 热板
1.5/110
0.2/150
EP-2006-SC5-9 • 快速固化
• 于半导体IC、CMOS、CCD固晶 		30000 5.5 -- 30/120
10/150
EP-13-LM28NB • 低温固化
• 相机模组、记忆卡 CCD/CMOS 应用 		黑 11000 4.5 40 60/60
30/70
20/80
EP-M6791-1 • 低温固化
• 极佳的柔韧性和附着力
• 对塑胶、玻璃、金属及陶瓷具优异接着力 		9000 -- 13 30/70
20/80
10/90
EP-13-FL63 • 低温固化，适用PA、LCP基材
• 照相机模组及电子元件 (Lens)接着 		乳白色 1000 2 45
30min
升温至150°C
持温60/150