矽胶应用

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矽胶应用
专为LED晶粒黏着设计之矽胶类高分子接着剂，适用于Chip LED、GaN LED、LED灯等应用，亦可支援pin transfer与dispensing制程需求，具备高纯度、低挥发、高透明与优异耐黄变特性，提升LED产品发光效率与可靠性
矽胶应用
产品名称 应用 树脂
类型		 填料
类型		 黏度
cp		 摇变
指数		 导热系数
W/m．K		 固化条件
min/°C		 TDS
EP-1600-S3A • LED中、低功率
• 蓝、绿光晶片固定用 		矽胶
环氧树脂 		矽粉 15000 1.8 0.22 120/150
EP-1600-SW1 • LED中、高功率
• 半导体IC导热固晶
• LED 背光灯源固晶 		氮化硼 2 1 120/160
EP-6000-SH5 • LED中、低功率
• 蓝、绿光晶片固定用 		矽胶 矽粉 11000 1.7 0.25 120/150
EP-6000-SHW5 • LED中、高功率
• 半导体IC导热固晶
• LED 背光灯源固晶 		氮化硼
氧化铝 		15000 3.7 0.8