隨著光通訊產業快速發展，光模塊（Optical Module）在高速、大數據傳輸下產生高功率與高熱量，對膠材的耐熱性、尺寸穩定性與可靠度提出更高要求。
肥特補科技因應市場主流需求，推出光／熱雙固化膠材 EP-28-3410-50K，專為高精度光通訊元件設計，適用於光模塊對位、固定與封裝應用。
✔ 快速 UV 固化定位
具備優異的 UV 固化反應速度，可於短時間內完成定位，提升精密元件組裝效率。
✔ 低熱膨脹係數（Low CTE）
在高低溫變化環境下仍能維持尺寸穩定，確保光通訊元件長期對位精度。
✔ 廣泛接著性
可穩定接著於多種基材，包括：
玻璃、金屬、PEI、PCB、陶瓷、鍍金層、鋁材、FeNi 合金等。
✔ 優異環境耐受性
兼具良好導熱性、耐熱性與密封性，具備防水能力，並可耐高低溫衝擊，適用於嚴苛工作環境。
