我們的研發部門專注於膠類化學配方的技術創新，致力於熱固化、光固化以及先進封裝膠技術的研發，全面滿足高精密電子產業對於膠材性能與製程穩定性的嚴格需求。我們的研發團隊匯聚來自材料科學、高分子化學與化工工程等領域的專業人才，擁有深厚的聚合物化學理論基礎與豐富的應用經驗。
透過不斷創新與跨領域整合，我們能針對不同應用場景，量身打造具備優異接著性、導熱性、絕緣性與可靠性的高性能膠材解決方案。
1.特用化學接著劑 : 矽膠、環氧樹脂、壓克力樹脂及混成配方
2.功能性 : 絕緣、導熱、導電、增韌功能
3.反應機構 : 固化、快乾、長烤條件
我們的產品廣泛應用於半導體封裝、光通訊元件、LED封裝、精密電子組裝等高科技產業，並與業界領導企業深度合作，共同開發符合未來技術需求的材料
高性能配方設計：兼顧耐高溫、低應力、高接著強度與電氣穩定性
客製化解決方案：根據客戶需求量身打造專用膠材，提高製程相容性
高效能分析與測試：配備先進的材料分析設備，確保產品品質與可靠性
環保與永續發展：致力於開發低VOC、無溶劑及符合法規的綠色膠材
我們致力於推動科技創新，持續投入前瞻技術的研究與開發，涵蓋奈米材料、功能性塗層、環境耐受性提升技術、以及節能減碳應用等關鍵領域。透過跨領域整合與創新實驗，我們不僅開發出高性能、智能化的電子材料，更致力於提升其環保性與可持續性，以因應全球市場對綠色科技的需求。
我們相信創新是驅動產業升級的核心動能。未來，我們將持續拓展與產學研界的合作，深化技術交流，攜手業界夥伴共同打造面向下一世代的電子材料解決方案，為實現高效能、低碳排且智慧永續的未來貢獻力量。
