LED用膠｜肥特補科技股份有限公司

產品名稱	應用	樹脂類型	黏度 cp	搖變指數	導熱係數 W/m．K	體積電阻 Ω-cm	固化條件 min/°C
FP-5100F	• 低黏度，高溫接著力優 • LED Chip導電固晶、SMD( 貼片) • Lamp(直插)、Zener(齊納二極體)應用	環氧樹脂	8000	5.8	2.5	0.0005	60/150
FP-5100FA			8200	5.2	3.1	0.0001	60/150
FP-5100-E4			9500	5.4	3.5		30/175 60/160
FP-5100-E4B			11000	5.7			60/160
FP-5100-E10			13000	5.5			60/160

產品名稱	應用	樹脂類型	黏度 cp	搖變指數	導熱係數 W/m．K	體積電阻 Ω-cm	固化條件 min/°C
FP-1725-SC1	快速硬化製程所需之導電用途	環氧樹脂	15000	3.5	2	<0.001	0.5/200
FP-1725-B3-5	快速硬化製程所需之導電用途		8000	5.0	1.8	<0.001	2/175 5/150
FP-1725-E4	• 高溫速固應用，膠體具有韌性 • 半導體IC、LED、VCM導電低溫接著		8000	4.5	1.8	0.0005	60/80 10/100
FP-1725-TE4	• 低溫硬化或較高溫速固，優異接著強度 • 小型半導體晶片、LED晶粒及金屬部件接著 • 可用於自動噴射(Jetting)機台		12000	3.5	2.6	<0.0005	90/80 30/100

產品名稱	應用	樹脂類型	填料類型	黏度 cp	搖變指數	導熱係數 W/m．K	固化條件 min/°C
EP-3600-A8-1	• 高搖變指數 • LED 中、低功率藍、綠光晶片固定用	耐黃變環氧樹脂	矽粉	16000	4.8	0.23	120/150
EP-3600-H2	• 光電元件、LED之黏晶膠 • 抗黃變，膠體不易坍塌及擴散		矽粉	24000	1.5	--	60/160
EP-3600-W2-3	• LED 中高功率 • 半導體IC導熱固晶、LED 背光燈源固晶		氮化硼	27000	3.8	0.7	60/160
EP-3600-WL2	• 低溫固化，高導熱 • 高功率LED導熱固晶應用		氮化硼氧化鋁	33000	2.5	2	90/110 20/150
EP-1600-SL1	• 小晶片 Chip LED、GaN LED chip 之黏晶膠	環氧樹脂	矽粉	16500	2.5	--	40/160
EP-3600-A8-2	• 小晶片 Chip LED、GaN LED chip 之黏晶膠	環氧樹脂	矽粉	22000	3.5	--	60/160

光電模組應用