光通訊應用

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光通訊應用
應用於PD、MPD、熱沉、電容與管座等光通訊關鍵零組件，導電銀膠具備高溫快速固化特性，絕緣膠則採UV與熱雙固化系統，有效提升製程效率與產品穩定性，廣泛應用於高精度光通信與電子元件的封裝與組裝
導電銀膠
產品名稱 應用 樹脂
類型		 黏度
cp		 搖變
指數		 導熱係數
W/m．K		 體積電阻
Ω-cm		 固化條件
min/°C		 TDS
FP-5100FA • 低黏度，高溫接著力優
• LED Chip導電固晶、SMD( 貼片)
• Lamp(直插)、Zener(齊納二極體)應用 		環氧
樹脂 		8200 5.2 3.1 0.0001 60/150
FP-5100-E4B • 中黏度，高溫接著力優
• LED Chip導電固晶、SMD( 貼片)
• Lamp(直插)、Zener(齊納二極體)應用 		11000 5.7 3.5 0.0005 60/160
FP-1725-B6 • 低溫固化，適用光通信
• LED Chip導電固晶 、電子元件導電固定 		10000 5 2.6 0.0002 60/120
FP-5300TC-20A • 光通信及電子元件導電、導熱應用
• 適用1W以上LED 高功率導熱固晶 		95000 4.5 >20 <0.0005 60/175
FP-1725-E9 • 膠體具有韌性
• 半導體IC、LED、VCM導電膠 		15000 3.5 2.5 120/80
60/100
填充固定、封裝膠
產品名稱 應用 樹脂
類型		 黏度
cp		 搖變
指數		 玻璃轉移溫度
Tg ℃		 硬度
Shore D		 固化條件
min/°C		 TDS
AP-2100-C1(A/B) • 雙組分，高溫速固型環氧樹脂
• 光通信、光纖應用，具優良的操作性和可靠性 		環氧
樹脂 		A: 4000
B: 2000 		-- 133 80 1/150
5/120
10/100
30/80
EP-30-BF2 • 單組分，高溫速固型環氧樹脂，
• 光通信、光纖應用，具優良的操作性和可靠性 		26000 1.35 127 93 60/100
光/熱 雙固化型膠
產品名稱 應用 樹脂
類型		 黏度
cp		 搖變
指數		 玻璃轉移溫度
Tg ℃		 硬度
Shore D		 固化條件
min/°C		 TDS
EP-28-3410-50K • 單組分UV/熱雙固化系統
• 光電產業之玻璃、PCB、PA、PEI
• 金屬、陶瓷等材質密封黏著 		環氧
樹脂 		33400 1.85 150 90 高壓汞燈
波長 200~500nm
2,000~4,000 mj/cm2
外加熱固
60/100
45/110
30/120