2026-02-09
奈米銀燒結銀膠
環氧樹脂基高導熱燒結銀膠（Epoxy-Based High Thermal Conductivity Sintered Silver Adhesive）結合了熱固性環氧基體的機械穩定性與燒結銀粒子的高熱導特性，廣泛應用於功率模組封裝、LED熱管理、與車用電子領域。該材料系統透過將奈米或微米級銀粒子分散於功能化環氧基體中，並在低於300 °C的溫和條件下進行部分燒結（Low-Temperature Sintering），形成連續銀網絡，有效提升熱導率至20–100 W/m·K 以上，同時保有優異的機械黏結力
燒結型銀膠能大幅降低材料成本與加工黏度，並提升可靠性與耐濕性，在多循環熱衝擊（−40 °C 至 150 °C）下仍保有穩定電性與黏著強度，為實現車用、高頻或極端環境下電子元件封裝的關鍵材料之一，綜合而言，高導熱燒結銀膠兼具高熱導、高可靠與低溫加工潛力，已成為次世代高性能導熱介面材料的研究焦點
◆ 半燒結銀膠 (Semi-sintered)
◆ 全燒結銀膠 (Fully-sintered)
肥特補奈米級全燒結固晶銀漿- FP-6100-HP9，可用在需要高導電與高導熱的半導體封裝設計。為了獲得最佳性能，所使用的晶片和基板必須鍍金或鍍銀。不具樹脂成分，以純金屬接著，顯著提升產品的導熱性。
產品應用：
- 1.高功率的封裝產品。
- 2.在高溫環境工作的封裝產品。
- 3.SIP/QFN/LGA/HBLED
產品特點：
- 1.極佳的高溫推力；極佳的導電能力。
- 2.適合用在沾膠與點膠製程
- 3.極佳的導熱能力。
- 4.可低溫燒結 (180-200℃)。
◆ 產品特性與比較
