半導體應用

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半導體應用
專為半導體封裝與晶片接著設計，導電膠具高導熱性、低電阻、快速固化及低揮發性，適用於晶片黏著與lead frame封裝；絕緣膠則提供B-stage二段式烘烤模式，滿足印刷與晶片黏著多階段製程需求，確保封裝可靠性與穩定性
微機電(MEMS)感測元件封裝
項目 產品名稱 特性 樹脂類型 黏度
cp		 搖變指數 Modulus
25°CMPa		 TDS
ASIC MEMS
感測器連接 		不導電 AP-1200-A1 低應力和低吸濕性 壓克力樹脂 11500 4.2 919
EP-2015-3-Black 可靠性高，在不同的表面上附著力佳
BP-2000-SRB9 迴流焊溫度範圍內具有超低的穩定模量 矽膠樹脂 24000 4.6 3.2
不導電
B-Stage 		EP-2009-J6A B-stageable 晶圓背面塗層，圓角控制 環氧樹脂 50000 1.4 2342
EP-2101-8 B-stageable 印刷BOC，圓角控制 32000 2.3 161
導電 FP-5300TC-20A 高導熱性和導電性，高模具剪切強度 10000 4.5 9058
FP-1725-B5 可靠性高，在不同的表面上附著力佳 2742
導電固晶膠
產品名稱 應用 樹脂
類型		 黏度
cp		 搖變
指數		 導熱係數
W/m．K		 體積電阻
Ω-cm		 玻璃轉移溫度
Tg ℃		 固化條件
min/°C		 TDS
FP-1725-B4 •快速硬化製程所需之導電用途
•Lead frame封裝 ，MSL L3-260℃ 		環氧
樹脂 		8500 4.5 2.5 <0.001 120 2/200
15/150
FP-5023 • 適用於一般小型半導體晶片黏著
• Lead frame封裝 ，MSL L3-260℃ 		9000 4.8 3.1 0.0001 89 30min
升溫至150°C
持溫60/150
FP-5023-A2 8500 3.9 2 0.0002 98
FP-7003 8000 5.4 2.5 0.0001 93 30min
升溫至175°C
持溫60/175
FP-5023-E2 • 低應力，適用於中型半導體晶片黏著
• Lead frame封裝 ，MSL L3-260℃ 		增韌
環氧
樹脂 		9500 3.5 2 0.0002 92 30min
升溫至150°C
持溫60/150
FP-8000-P2 壓克力
樹脂 		8500 4.5 0.005 48 30min
升溫至175°C
持溫60/175
高導熱導電固晶膠
產品名稱 應用 樹脂
類型		 黏度
cp		 搖變
指數		 導熱係數
W/m．K		 體積電阻
Ω-cm		 玻璃轉移溫度
Tg ℃		 固化條件
min/°C		 TDS
FP-5200TC-2 • 高導熱應用，MSL L3-260℃
• 一般中小型半導體晶片黏著 		環氧
樹脂 		8500 4.5 10 0.0001 100 60/150
FP-5300TC-20A • 高導熱應用 ，MSL L3-260℃
• 一般中小型半導體晶片黏著 		9500 20 <0.0005 81 60/175
FP-5300TC-L3 • 低溫固化，高導熱應用
• 一般中小型半導體晶片黏著 		5.5 120 60/130
FP-6000-HP3 • 半燒結銀膠
• 高功率導熱、導電固晶 		15000 7 100 6*10-5 127 60/130+90/200
FP-6100-HP9 • 全燒結銀膠，無樹脂
• 高導熱及絕佳導電性
• 高功率半導體封裝及接著 		無 10000 6.5 140 6*10-6 -- 晶片˂ 2*2mm :
60/110+90/200
晶片> 2*2mm :
90/110+120/200
FP-6100-HP240 • 低溫奈米全燒結銀膠，無樹脂
• 240W/m.K 高導熱
• 高導電特性半導體封裝應用 		4.5
︱
7.5 		240 6x10-6 晶片˂ 2*2mm:
60/110+90/200
晶片> 2*2mm:
90/110+120/200
晶片黏著絕緣膠
產品名稱 應用 樹脂
類型		 黏度
cp		 搖變
指數		 導熱係數
W/m．K		 體積電阻
Ω-cm		 玻璃轉移溫度
Tg ℃		 固化條件
min/°C		 TDS
AP-1200-A2 • 低應力，一般中小型半導體晶片黏著
• PBGA 和 Array BGA s
• MSL L2-260℃ 		環氧
樹脂 		12000 4.5 0.2 -- 15 30 min
升溫至175°C
持溫60/175
EP-2005 • 一般中小型半導體晶片黏著 8500 5 0.28 1 x 1013 47 30 min
升溫至150°C
持溫60/150
EP-2015R 12000 3.1 0.25 127
EP-2009-J6A • B-Stage WBC絕緣接著膠
• 鋼板及網板印刷，烘烤後基板不易翹曲 		50000 1.4 -- -- 86 B-stage:
升溫30/25~100
持溫60/100
降溫30/100~25
C-stage:
30~60/175
CSP/BGA/SMT 電子元件底部填充
產品名稱 特性 樹脂
類型		 外觀 黏度
cp		 儲存模數
DMA 25℃		 膨脹係數
CTE		 玻璃轉移溫度
Tg ℃		 固化條件
min/°C		 TDS
EP-30-UF1B • 熱板或烘箱速固
• 優秀的填充速度、較長操作時間 		環氧
樹脂 		黑色 1500 2333 59/148 115 熱板
10/130
EP-30-UF3B • 低溫快速固化、接合強度佳 1000 2083 48/206 110 20/135
EP-30-UF4B • 低熱膨脹係數、低收縮率、高填料比 110000 9703 24/75 67 120/100
60/150
EP-30-BF3 • 低溫固化、低熱損失
• 無溶劑型之絕緣膠，適用於烘箱加熱 		23500 6701 27/74 125 30/100
B-stageable 絕緣膠
產品名稱 應用 樹脂
類型		 外觀 填料類型 黏度
cp		 搖變
指數		 玻璃轉移溫度Tg ℃ 固化條件
min/°C		 TDS
EP-2101-7A • B-stageable ，適用印刷製程
• 可針對不同尺寸之晶片黏著 		環氧
樹脂 		黃色 二氧化矽 31000 3.3 57 85/50+
60/150
密封/LID絕緣膠
產品名稱 應用 製程 樹脂
類型		 黏度
cp		 搖變
指數		 玻璃轉移溫度
Tg ℃		 固化條件
min/°C		 TDS
EP-20-L04B • B-stageable兩段烘烤絕緣
• 劃膠或鋼板印刷或於壓合、封蓋製程
• 黏著LCP、PCB、玻璃、金屬、陶瓷基材 		劃膠
印刷 		環氧
樹脂 		34000 4.0 82 B-stage
60/100
C-stage
30/175
EP-2009-6-H-117 劃膠 33000 3.6 89 B-stage
40~60/80~100
C-stage
90~120/170~175
EP-20-L05B • 一段烘烤絕緣膠
• 劃膠、鋼板印刷、壓合及封蓋製程
• 黏著LCP、PCB、玻璃、金屬、陶瓷基材 		劃膠
印刷 		80000 3.25 113 30 /175
90 /150
EP-20-L06B 6.5 167