3C應用

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3C應用
針對3C電子產品組裝開發，具快速與低溫固化特性之高分子接著劑，具柔韌性與保護性，能有效吸收應力、提升元件抗衝擊能力，並對多種基材表面（如金屬、塑膠、玻璃等）提供優異附著力，確保產品壽命與品質
快速、低溫固化絕緣膠
產品名稱 應用 樹脂
類型		 顏色 黏度
cp		 搖變
指數		 玻璃轉移溫度
Tg ℃		 固化條件
min/°C		 TDS
EP-2006-SC5-6 • 快速固化
• 半導體IC、CMOS、CCD固晶 		環氧
樹脂 		紅 10000 2 46 熱板
1.5/110
0.2/150
EP-2006-SC5-9 • 快速固化
• 於半導體IC、CMOS、CCD固晶 		30000 5.5 -- 30/120
10/150
EP-13-LM28NB • 低溫固化
• 相機模組、記憶卡 CCD/CMOS 應用 		黑 11000 4.5 40 60/60
30/70
20/80
EP-M6791-1 • 低溫固化
• 極佳的柔韌性和附著力
• 對塑膠、玻璃、金屬及陶瓷具優異接著力 		9000 -- 13 30/70
20/80
10/90
EP-13-FL63 • 低溫固化，適用PA、LCP基材
• 照相機模組及電子元件 (Lens)接著 		乳白色 1000 2 45
30min
升溫至150°C
持溫60/150