矽膠應用
專為LED晶粒黏著設計之矽膠類高分子接著劑,適用於Chip LED、GaN LED、LED燈等應用,亦可支援pin transfer與dispensing製程需求,具備高純度、低揮發、高透明與優異耐黃變特性,提升LED產品發光效率與可靠性
矽膠應用
產品名稱 應用 樹脂
類型
填料
類型
黏度
cp
搖變
指數
導熱係數
W/m.K
固化條件
min/°C
TDS
EP-1600-S3A • LED中、低功率
• 藍、綠光晶片固定用
矽膠
環氧樹脂
矽粉 15000 1.8 0.22 120/150
EP-1600-SW1 • LED中、高功率
• 半導體IC導熱固晶
• LED 背光燈源固晶
氮化硼 2 1 120/160
EP-6000-SH5 • LED中、低功率
• 藍、綠光晶片固定用
矽膠 矽粉 11000 1.7 0.25 120/150
EP-6000-SHW5 • LED中、高功率
• 半導體IC導熱固晶
• LED 背光燈源固晶
氮化硼
氧化鋁
15000 3.7 0.8